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事件2023年4月11日,公司发布2022年年度报告。公司2022年实现营业收入27.21亿元,同比增长15.52％15.52％;实现归母净利润3.90亿元,同比增长82.66％82.66％;实现扣非后归母净利润3.48亿元,同比增长68.47％。

全年业绩表现亮眼,盈利能力提升现金流改善公司22年业绩表现亮眼,单22Q4营收7.66亿元,yoy8.72％qoq19.16％％;实现归母净利润0.95亿元,yoy51.37％qoq5.05％。

收入端持续增长主要由于CMP抛光垫实现全年销售收入4.57亿元,yoy+51.32％且CMP抛光液、清洗液产品,及柔性显示材料YPI、PSPI产品开始放量。利润端增幅明显主要由于CMP抛光垫利润增长、耗材板块毛利率提升、汇率变动等因素。全年毛利率38.09％8.09％,同比提升4.65pcts;净利率16.69％％,同比提升6.29pcts。费用端销售及管理费用同比微增;研发费用同比增长23.92％3.92％,主要由于光电半导体业务的研发投入增加,财务费用为负由于汇兑收益增加。研发费用率同比提升0.78pct,销售管理财务费用率均由于收入规模提升而略有下降。经营现金流同比增长17940.66％7940.66％,主要由于抛光垫及打印复印通用耗材等业务销售规模扩增,带动现金收入规模提升,以及缓交部分税费等因素。研发投入3.18亿元,yoy+12.26％12.26％,主要由于新产品开发力度加大、新材料相关业务尚未盈利等。未来有望在YPI、PSPI及芯片封装胶等新材料领域产生收入增量。

CMP龙头企业多点布局半导体新材料,国产替代持续渗透公司发挥平台型企业优势,传统打印复印通用耗材业绩提升,同时多点研发布局半导体CMP制程材料、显示材料及先进封装材料等“卡脖子“进口替代类创新材料,持续拓展市场空间。半导体材料收入规模同比增长69.93％9.93％,收入占比提升6.14pcts。根据产能规划,23年下半年起有望陆续放量并产生收益。分产品看:(1半导体CMP制程材料:CMP抛光垫方面,新品年产20万片产能未来将逐步放量。根据公告,抛光垫新品及其核心配套原材料的潜江三期扩产项目已于22Q3正式试生产Q4取得新品订单,系国内大部分主流晶圆厂等客户的第一供应商。CMP抛光液及清洗液方面,22年销售收入1789万元,多款产品已规模化销售,其余产品进入关键验证阶段,如多晶硅抛光液、金属栅极抛光液等已在最终导入阶段,有望23H2取得新订单。仙桃光电半导体材料产业园年产1万吨CMP用清洗液扩产项目、年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目预计于2023年建成投产,产品放量速度有望进一步加快。

(2半导体显示材料:柔显材料YPI获得各核心客户G6订单,PSPI打破垄断从22Q3起批量销售,其余新品持续开发验证。仙桃产业园年产能1000吨的PSPI二期扩产项目预计于2023年中期实现规模量产,有望进一步提升PSPI产品的放量能力及公司竞争力。

(3半导体先进封装材料重点布局临时键合胶(TBA)、封装光刻胶PSPI)、底部填充胶Underfill三类,临时键合胶处于量产导入阶段,封装光刻胶处于完成送样后的验证阶段,底部填充胶预计23H2送样。产能建设方面预计23Q2可达产2款临时键合胶共年产110吨2023H2实现2款封装光刻胶共年产40吨产能建设。

投资建议:我们预计公司2023年2025年营业收入分别35.47亿元、4373亿元、55.33亿元,归母净利润为5.52亿元、7.34亿元、9.96亿元,EPS为0.58元、0.77元、1.05元,对应PE为44倍、33倍、24倍,维持买入A的投资评级。

风险提示:宏观经济环境波动;产业竞争格局加剧;政策变动及贸易形势不确定性;下游客户需求变动;耗材业务存货水平过高;新产品进展不及预期;产能扩充不及预期等。