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世运电路融资融券信息显示，2023年8月2日融资净偿还118.92万元；融资余额2.61亿元，较前一日下降0.45%

融资方面，当日融资买入270.54万元，融资偿还389.46万元，融资净偿还118.92万元。融券方面，融券卖出5700股，融券偿还1000股，融券余量5.2万股，融券余额90.41万元。融资融券余额合计2.62亿元。

世运电路融资融券交易明细（08-02）

世运电路历史融资融券数据一览

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