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达华智能融资融券信息显示，2023年8月9日融资净偿还46.59万元；融资余额1.71亿元，较前一日下降0.27%。

融资方面，当日融资买入686.23万元，融资偿还732.83万元，融资净偿还46.59万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量7300股，融券余额3.08万元。融资融券余额合计1.71亿元。

达华智能融资融券交易明细（08-09）

达华智能历史融资融券数据一览

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